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なぜ板状焼成アルミナが半導体研磨に使用できるのでしょうか?

プレートレット焼成アルミナは、半導体産業を含むさまざまなハイテク用途で使用される特殊な形態のアルミナ(酸化アルミニウム)です。ガリウムヒ素(GaAs)ウェーハの場合、プレートレット焼成アルミナはいくつかの重要なプロセスで使用できます。研磨と平坦化:GaAsウェーハは、半導体デバイスの製造に非常に滑らかで平坦な表面を必要とします。プレートレット焼成アルミナは、望ましい表面仕上げを実現するために研磨スラリーの研磨材としてよく使用されます。アルミナ粒子のプレートレット形態は、高精度の用途に不可欠な均一で制御された材料除去率の達成に役立ちます。

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