半導体シリコンウエハー研磨粉 プレートレット 焼成アルミナ
板状焼成アルミナ研磨粉は、高品質の工業用アルミナ粉を原料とし、特殊な製法で加工したものです。製造されたアルミナ研磨粉の結晶形状は六角形の扁平な板状であるため、板状アルミナまたは板状アルミナと呼ばれます。
板状アルミナのアルミナ純度は99％以上で、耐熱性、耐酸・アルカリ腐食性、高硬度などの特徴があります。従来の研磨球状粒子とは異なり、平らなアルミナの底面は平らで、粒子は研削中にワークピースの表面にフィットし、滑り研削効果を生み出し、粒子の鋭い角が表面を傷つけないようにします。ワークピース。一方、研削時の板状アルミナは、研削圧力が粒子表面に均一に分散され、粒子が壊れにくく、耐摩耗性が向上するため、研削効率と表面仕上げが向上します。
PWAは純度99.0％以上の酸化アルミニウム（Al 2 O 3 ） の板状結晶からなる白色焼成アルミナ砥粒です。
- 化学的に不活性
- 酸にもアルカリにも侵されない
- 優れた耐熱性
- ほとんどのメーカーから入手できるよりも多くの均一なグレード
粒度分布は厳密に制御されており、次のような幅広いアプリケーションを可能にする非常に細かいラッピング表面を生成します。
- ラッピング剤：
- ケイ素
- 光学材料
- 液晶
- ステンレス鋼
- その他の資料
- コーティング用充填材
- ラッピングクロスまたはラッピングペーパーの素材
- 金属や合成樹脂との配合剤
| 粒子サイズ | 粒子分布 (µm) | ノート | |||
| 最大粒子サイズ | d 03での粒子サイズ | d 50での粒子サイズ | d 94での粒子サイズ | ||
| 45 | < 82.9 | 53.4±3.20 | 34.9±2.30 | 22.8±1.80 | 製造中止 |
| WCA40 | < 77.8 | 41.8±2.80 | 29.7±2.00 | 19.0±1.00 | |
| WCA35 | < 64.0 | 37.6±2.20 | 25.5±1.70 | 16.0±1.00 | |
| WCA30 | < 50.8 | 30.2±2.10 | 20.8±1.50 | 14.5±1.10 | |
| WCA25 | < 40.3 | 26.3±1.90 | 17.4±1.30 | 10.4±0.80 | |
| WCA20 | < 32.0 | 22.5±1.60 | 14.2±1.10 | 9.00±0.80 | |
| WCA15 | < 25.4 | 16.0±1.20 | 10.2±0.80 | 6.30±0.50 | |
| WCA12 | < 20.2 | 12.8±1.00 | 8.20±0.60 | 4.90±0.40 | |
| WCA9 | < 16.0 | 9.70±0.80 | 6.40±0.50 | 3.60±0.30 | |
| WCA5 | < 12.7 | 7.20±0.60 | 4.70±0.40 | 2.80±0.25 | |
| WCA3 | < 10.1 | 5.20±0.40 | 3.10±0.30 | 1.80±0.30 | |
半導体シリコンウェーハなどの半導体材料の場合、プレート酸化アルミニウムを適用すると、研削時間が短縮され、研削効率が大幅に向上し、研削機の損失が減少し、労力と研削コストが節約され、研削パス率が向上します。海外の有名ブランドに近いクオリティです。
受像管のガラス球研削の作業効率が3～5倍アップ。
合格品率は10～15%上昇し、半導体ウェーハの合格品率は99%以上に達します。
研削の消費量は、通常のアルミナ研磨粉よりも 40 ～ 40% 少なくなります。
化学組成 プレートレット 焼成アルミナ
| Al2O3 | ≧99.0% |
| SiO2 | <0.2 |
| Fe2O3 | <0.1 |
| Na2O | <1 |
物性 板状焼成アルミナ
| 素材 | α-Al2O3 |
| 色 | 白 |
| 比重 | ≥3.9g/cm3 |
| モース硬度 | 9.0 |
製品適用範囲：板状焼成アルミナ
1) エレクトロニクス産業: 半導体単結晶シリコンウエハー、水晶水晶、化合物半導体 (結晶ガリウム、リン酸塩ナノ) の研削および研磨。
2) ガラス産業: 水晶、石英ガラス、キネスコープ ガラス シェル スクリーン、光学ガラス、液晶ディスプレイ (LCD) ガラス基板、および水晶の研削および加工。
3) コーティング産業: プラズマ溶射用の特殊コーティングおよびフィラー。
4）金属およびセラミック加工産業：精密セラミック材料、焼結セラミック原料、高級高温コーティングなど。
パッケージ:10kgs/袋、20kgs/カートン
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